TIC800G 系列導(dǎo)熱相變化材料 

概述：TIC系列導(dǎo)熱相變化材料是熱量增強(qiáng)聚合物，其重點(diǎn)是相變性，在常溫下， TIC系列導(dǎo)熱相變化材料是固體并且便于處理，當(dāng)達(dá)到器件工作溫度也就是達(dá)到材料變化溫度的時(shí)候就會(huì)迅速變軟并呈融化狀態(tài)，這樣就完整的
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刷新時(shí)間：
2020-01-04 15:16:14 點(diǎn)擊37613次
標(biāo)簽：
銷售區(qū)域：
全國(guó)
價(jià)格：
  • 008 元
起售數(shù)量：
  • 100
品牌：
  • 兆科
型號(hào)：
  • TIC800G
送貨上門：
  • 是
聯(lián)系電話：
18153781096 沈小姐
QQ：
1410693879
信用：4.0  隱性收費(fèi)：4.0
描述：4.0  產(chǎn)品質(zhì)量：4.0
物流：4.0  服務(wù)態(tài)度：4.0
默認(rèn)4分 我要打分

TIC™800G系列導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時(shí)，TIC™800G導(dǎo)熱相變化材料開始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微 不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC™800G導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態(tài)，無(wú)需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用，免除了增強(qiáng)材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。
        TIC™800G系列導(dǎo)熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時(shí)，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測(cè)試，其導(dǎo)熱性能仍不會(huì)減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。

產(chǎn)品特性:
》0.018℃-in²/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無(wú)需黏合劑   
》散熱器無(wú)需預(yù)熱

產(chǎn)品應(yīng)用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計(jì)算機(jī)
》計(jì)算機(jī)服務(wù)器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs


TICTM800G系列特性表


產(chǎn)品名稱
TICTM803G
TICTM805G
TICTM808G
TICTM810G
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
顏色
Gray (灰)
Gray (灰)
Gray (灰)
Gray (灰)
Visual (目視)
厚度
0.003"
(0.076mm)
0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)
　
厚度公差
±0.0006"
(±0.016mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
　
密度
2.6g/cc
Helium   Pycnometer
工作溫度
-25℃～125℃
　
相變溫度
50℃~60℃
　
定型溫度
70℃ for 5 minutes
　
熱傳導(dǎo)率
5.0 W/mK
ASTM D5470 (modified)
熱阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.013℃-in²/W
0.014℃-in²/W
0.038℃-in²/W
0.058℃-in²/W
ASTM D5470 (modified)
0.08℃-cm²/W
0.09℃-cm²/W
0.25℃-cm²/W
0.37℃-cm²/W

標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.003"(0.076mm)         0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm)         0.010"(0.254mm)

如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。

標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)                         
TIC™800系列片料供應(yīng)時(shí)附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個(gè)形狀型試提供。

壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC™800系列產(chǎn)品。

補(bǔ)強(qiáng)材料:
無(wú)需補(bǔ)強(qiáng)材料。

TIC800G 系列導(dǎo)熱相變化材料
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