TIE™280-12AB是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的環(huán)氧樹脂灌封膠。它特別適用于電容器，小型電子器材的灌封。...

TIR200™柔性石墨烯均熱材料是一種超薄重量輕的石墨烯薄膜，具有極高的熱導率幫助釋放和擴散所產(chǎn)生的熱量或熱源如CPU。 TIR™600系列導熱石墨片|導熱均溫片為高性能,價格合理的導熱材料.TIR&...

TIRTM300CU 納米碳涂層復合銅箔是一種新型的材料，具有高效的導熱和高溫輻射散熱的功能，穩(wěn)定電子器件之特定部件或設(shè)備從而降低故障的機會。...

TIG™780-56導熱硅脂,導熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。 最小熱阻系?..

TCP™100-18-06A導熱塑料是因應(yīng)普通外觀機構(gòu)件而研發(fā)的導熱塑料，它兼具了優(yōu)異的 熱傳導效能并減輕了一般鋁制件50% 的重量....

TIF導熱硅膠,導熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組...

TIS系列導熱矽膠片,導熱絕緣片產(chǎn)品是高效絕緣產(chǎn)品，它也具備導熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導熱材料當中去，從而達到既能絕緣又能導熱的效果。...

TIA™800FG系列導熱雙面膠,散熱雙面膠產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。...

TIA™800AL系列導熱雙面膠,鋁箔導熱膠帶產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。...

TIC系列導熱相變化材料是熱量增強聚合物，其重點是相變性，在常溫下， TIC系列導熱相變化材料是固體并且便于處理，當達到器件工作溫度也就是達到材料變化溫度的時候就會迅速變軟并呈融化狀態(tài)，這樣就完整的...