SMD料盤(pán)數(shù)自動(dòng)打印貼標(biāo)設(shè)備 

概述:SMD料盤(pán)數(shù)自動(dòng)打印貼標(biāo)設(shè)備用于SMT工廠倉(cāng)庫(kù)段產(chǎn)線退回的料盤(pán)需要確認(rèn)新數(shù)量后重新貼上新的標(biāo)簽信息; 設(shè)備主要部件包括:上料 SMD料盤(pán)數(shù)自動(dòng)打印貼標(biāo)設(shè)備機(jī)構(gòu)說(shuō)明: 1.轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)用上料部分的取料模組從A
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SMD料盤(pán)數(shù)自動(dòng)打印貼標(biāo)設(shè)備用于SMT工廠倉(cāng)庫(kù)段產(chǎn)線退回的料盤(pán)需要確認(rèn)新數(shù)量后重新貼上新的標(biāo)簽信息;
設(shè)備主要部件包括:上料
SMD料盤(pán)數(shù)自動(dòng)打印貼標(biāo)設(shè)備機(jī)構(gòu)說(shuō)明:
1.轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)用上料部分的取料模組從A處料盤(pán)(料盤(pán)待料區(qū))抓取放置在B處(數(shù)料機(jī)工位),數(shù)料機(jī)進(jìn)行剩料數(shù)料,隨即數(shù)料機(jī)輸出剩余物料數(shù)據(jù);

2.上料部分的取料模組將數(shù)好的料盤(pán)放到C處等待的平移模組上,頂相機(jī)底部進(jìn)行拍照識(shí)別舊標(biāo)簽信息;
3.平移機(jī)構(gòu)將拍完照的料盤(pán)移動(dòng)到D處貼新標(biāo)簽;

4.貼完標(biāo)后下料機(jī)構(gòu)將料盤(pán)放入回收倉(cāng)E處;

5.動(dòng)作結(jié)束,循環(huán)動(dòng)作。
料倉(cāng)可以放三。7英寸)+一大(13英寸)
當(dāng)前工位的料盤(pán)取完后,機(jī)構(gòu)底部的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)90度移動(dòng)到下一個(gè)工位進(jìn)行取料;四個(gè)工位全部取完料后,設(shè)備會(huì)報(bào)警提示重新?lián)Q料。


SMD料盤(pán)數(shù)自動(dòng)打印貼標(biāo)設(shè)備
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