芯片封裝 選購指南
德國漢高henkel進口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
德國漢高henkel進口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性： 技術(shù)：環(huán)氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化 產(chǎn)品優(yōu)點： 導(dǎo)電性強 低滲漏 低放氣性 應(yīng)用:芯片粘接 pH值：5.5 填充物類型：銀 德國漢高henkel進口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接劑用于微電子芯片粘接 德國漢高henkel進口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI ......
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IC芯片封裝基板HL832NXA多層超薄PCB電路板MBBGA載板打樣
IC芯片封裝基板HL832NXA多層超薄PCB電路板MBBGA載板打樣 PCB工藝能力 （ 1 ）加工層數(shù) ： 1-20Layers （ 2 ） 加工板厚度 ： 0.1mm-5.0mm （ 3 ） 鉆孔：最小孔徑 0.15MM （ 4 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.15mm ， （ 5 ） 導(dǎo)線寬度：最小線寬：金板 0.05mm ，錫板 0.075mm （ 6 ） 導(dǎo)線間距：最小間距：金板 0.05mm ，錫板 0.075mm （ 7 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求 （ 8 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.......
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