芯片封裝
所有分類下結(jié)果德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計(jì)的。德國漢高進(jìn)口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。是德國漢高制造，屬于環(huán)氧樹脂
[上海 精細(xì)化學(xué)品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號(hào)
德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產(chǎn)品名稱：henkel進(jìn)口導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導(dǎo)電膠
應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接
產(chǎn)品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：
技術(shù)：環(huán)氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
[上海 精細(xì)化學(xué)品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號(hào)
IC芯片封裝基板HL832NXA多層超薄PCB電路板MBBGA載板打樣
[深圳 電子元器件] 廣東/深圳 深圳市寶安區(qū)松崗街道朗下第三工業(yè)區(qū)朗業(yè)路32號(hào)1棟三樓
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計(jì)的。德國漢高進(jìn)口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。是德國漢高制造，屬于環(huán)氧樹脂
[上海 精細(xì)化學(xué)品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號(hào)
德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產(chǎn)品名稱：henkel進(jìn)口導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導(dǎo)電膠
應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接
產(chǎn)品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：
技術(shù)：環(huán)氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
[上海 精細(xì)化學(xué)品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號(hào)
IC芯片封裝基板HL832NXA多層超薄PCB電路板MBBGA載板打樣
[深圳 電子元器件] 廣東/深圳 深圳市寶安區(qū)松崗街道朗下第三工業(yè)區(qū)朗業(yè)路32號(hào)1棟三樓
