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錫珠形成的第二個(gè)原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話,這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出,在線路板的元件面形成錫珠。
錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是線路板和搬運(yùn)器之間。如果助焊劑沒(méi)能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡,就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此,應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。
第四個(gè)原因是錫珠會(huì)否粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力,錫珠就會(huì)從就會(huì)從線路板上彈開(kāi)落回錫缸中。這種情況下,線路板上的阻焊層是個(gè)非常重要的因素。比較粗燥的阻焊層會(huì)和錫珠有更小的接觸面,錫珠不易粘在線路板上。
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