迎賓燈陶瓷電路板——斯利通 

概述:陶瓷電路板/斯利通陶瓷電路板 富力天晟科技(武漢)有限公司主營業(yè)務(wù):陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用DPC直接覆銅技術(shù)
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迎賓燈陶瓷電路板——斯利通



業(yè)內(nèi)人士一般都會(huì)清楚氧化鋁陶瓷按成份可為99氧化鋁陶瓷,95、96氧化鋁陶瓷,90、85氧化鋁陶瓷等等,其99氧化鋁陶瓷指的就是里的氧化鋁的成份含量,99氧化鋁陶瓷材料屬難加工材料,具有高硬度、脆性大的特點(diǎn),常見的加工方法有磨削加工、切削加工、激光加熱加工、高壓磨料水射流加工以及超聲波加工等。 

廠家來詳細(xì)的介紹下99氧化鋁陶瓷的加工方法:
1、磨削加工:目前大部分的陶瓷加工主要是采用磨削加工的方法。由于99氧化鋁陶瓷材料硬度高,磨削砂輪的磨具磨料一般采用金剛石(天然、人造)材料,而研磨時(shí)大多采用B4C材料作為研磨的磨料。研究表明,99氧化鋁陶瓷在磨削過程中陶瓷材料主要有晶粒去除、脆性斷裂、材料剝落、晶界微破碎等脆性去除方式。陶瓷表面空隙和裂紋通過成形、延展、剝落、碎裂,整個(gè)晶粒從工件表面上脫落,完成材料的脆性去除過程。在實(shí)際磨削過程中,機(jī)床的特性,磨削參數(shù)以及的磨粒形狀對(duì)磨削加工都有影響。當(dāng)前研究的熱點(diǎn)是如何利用材料的塑性去除機(jī)理實(shí)現(xiàn)陶瓷磨削的延展性磨削,目前,可以實(shí)現(xiàn)結(jié)合了陶瓷表面微破碎面和塑性變形的半延展性磨削,由此減少了工件表面的微裂紋,提高了工件的強(qiáng)度。
2、切削加工:考慮到刀具的磨損和加工效率,99氧化鋁陶瓷的切削加工,通常采用金剛石或立方氮化硼作為刀具材料。
3、激光加工:激光加工是以激光作為加工能源的非接觸式加工,因此避免了材料脆性去除時(shí)產(chǎn)生的表面裂紋。當(dāng)高能量的激光作用在被加工零件的加工面上時(shí),陶瓷局部區(qū)域的能量可達(dá)108JCM2以上,因?yàn)樘沾刹牧蠈?duì)長波激光的吸收效率很高,所以零件加工面上經(jīng)過光能轉(zhuǎn)變成的熱能會(huì)讓工件的表面小范圍內(nèi)的溫度快速升高,并使工件材料融化、汽化,從而達(dá)到去除工件表面的材料的效果。由于聚焦光斑小,其熱影響區(qū)小,因此可以實(shí)現(xiàn)精密加工。
4、超聲波加工:超聲波加工實(shí)質(zhì)上是在工具和被加工零件的空隙之間投入液態(tài)或者糊狀的磨料,利用超聲波的振動(dòng)作用,使得磨粒高速地連續(xù)撞擊、打壓并拋磨被加工材料的表面,使得被撞擊磨削的材料流出,從而實(shí)現(xiàn)切削的目的。需注意的是:超聲波施加在加工工具與被加工工件表面上;在工具和被加工零件的空隙之間存在液態(tài)或者糊狀的磨料;需要給加工工具施加微小的壓力,使其壓住被加工零件,才能實(shí)現(xiàn)對(duì)加工零件的采用超聲波加工。
超聲波振動(dòng)很早就應(yīng)用于陶瓷加工,當(dāng)前已經(jīng)得到普遍的應(yīng)用。超聲波在加工不同的孔或者槽時(shí),所需要的工具也是不一樣的,更換工具會(huì)降低加工效率;如果設(shè)計(jì)專用夾具則會(huì)增加制造成本;同時(shí)如果工具使用過于頻繁會(huì)使得工具磨損加劇,質(zhì)量精度不高,從而影響超聲波磨料的共振頻率,最終影響加工質(zhì)量。目前超聲波加工的研究方向是采用多種加工方法實(shí)現(xiàn)超聲波復(fù)合加工,以此來提高工件表面的加工質(zhì)量及其制造效率和成本。如超聲波的車削、磨削,細(xì)分有超聲鉆孔、超聲波加工螺紋、超聲振動(dòng)打磨拋光等。
5、高壓磨料水射流加工:水射流加工是將經(jīng)過特殊處理的水注入高壓系統(tǒng),使水迅速增壓到幾百乃至幾千巴的超高壓,然后再將這種高壓水通過一個(gè)直徑僅為的噴嘴噴出,高壓水流速度為音速的2-3倍,磨料與流經(jīng)噴嘴的水混合,沖擊被加工陶瓷材料。高壓磨料水切割時(shí)所使用的磨料為天然石榴石磨料,磨料帶有很多棱角呈現(xiàn)不規(guī)則形狀,在高壓水的帶動(dòng)下對(duì)陶瓷工件進(jìn)行沖擊時(shí),磨料本身起到一個(gè)沖擊壓頭的作用,由于99氧化鋁陶瓷是脆性材料,當(dāng)其表面受到強(qiáng)大沖擊力時(shí),將產(chǎn)生一定長度的裂紋,隨著沖擊力的增大,裂紋不斷擴(kuò)展,形成切屑,切屑從陶瓷表面脫落實(shí)現(xiàn)加工。

產(chǎn)品特點(diǎn):1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機(jī)成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長8.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線我們公司DPC技術(shù)的優(yōu)勢:1.DPC技術(shù)制作陶瓷電路板周期短,供貨快2.制作陶瓷電路板采用DPC技術(shù),工藝流程采用激光來完成。無需開模費(fèi)。3.DPC技術(shù)在常溫下進(jìn)行制作陶瓷電路板,電路板之間不會(huì)產(chǎn)生氣泡4.DPC技術(shù)制作的陶瓷電路板對(duì)覆銅厚度沒有要求。




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