陶瓷電路板/LED陶瓷電路板/陶瓷電路板生產(chǎn) 

概述:陶瓷電路板/LED燈陶瓷電路板/汽車電路板 富力天晟科技(武漢)有限公司主營業(yè)務(wù):陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用DPC薄膜工藝
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全國
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  • 10000 元
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02788111056 趙先生
QQ:
2134126350
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陶瓷電路板/LED陶瓷電路板/陶瓷電路板生產(chǎn)廠家

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但隨著小體積要有更大照度的需求增加,單晶封裝已不符合未來需求,所以COB(Chip On Board)LED封裝技術(shù)隨之而生,與傳統(tǒng)芯片需固定于基板上再整合在電路載板的封裝不同,如圖1所示,COB封裝是將單顆或多顆LED晶粒直接封裝在電路載板上;另由熱歐姆定理ΔT=QR得知,溫差=熱流x熱阻,熱阻愈大,就有愈大的熱產(chǎn)生在元件內(nèi),因此COB封裝方式可免除封裝基板的使用,減少照明模組串連層數(shù)以強(qiáng)化LED散熱效能。

  此項(xiàng)技術(shù)可解決單顆高功率的封裝所產(chǎn)生之高熱,使其具有低熱阻、低組裝成本與單一封裝體高流明輸出等優(yōu)勢,現(xiàn)今已被大量用于照明燈具,但由于芯片所產(chǎn)生大量的熱會(huì)直接與COB基板接觸,因此當(dāng)需要更高照度的照明模組時(shí),舊有鋁板(MCPCB)技術(shù)所制作之COB,會(huì)有熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致熱傾斜的問題,因此陶瓷基板技術(shù)的引入有著勢在必行的需求。

1.更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)。

2.更牢、更低阻的金屬膜層。

3.可焊性好,使用溫度高。

4.絕緣性好。

5.導(dǎo)電層厚度在

1μm~1mm內(nèi)定制。

6.不含有機(jī)成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長。

7.可進(jìn)行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。

8.高頻損耗小,可用于高頻電路。

.鍍銅封孔,可靠性高。

10.三維基板、三維布線。



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