供應(yīng)定制化陶瓷電路板
概述:陶瓷電路板/陶瓷覆銅板
產(chǎn)品精度高,結(jié)合力好,導(dǎo)電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導(dǎo)電和結(jié)合力問(wèn)題,整體性
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供應(yīng)定制化陶瓷電路板
15527846441(程先生)
供應(yīng)定制化陶瓷電路板
厚膜陶瓷基板
厚膜陶瓷基板采用的是傳統(tǒng)的網(wǎng)印技術(shù)生產(chǎn),現(xiàn)在臺(tái)灣生產(chǎn)厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。一般情況而言,使用網(wǎng)印的方式去制作線路的過(guò)程中,通常因?yàn)榫W(wǎng)版張網(wǎng)問(wèn)題,容易產(chǎn)生線路粗糙、對(duì)位不精準(zhǔn)的現(xiàn)象。因此,對(duì)于未來(lái)尺寸要求越來(lái)越小的制冷片,厚膜陶瓷基板的精確度已逐漸不復(fù)使用。
低溫共燒多層陶瓷
低溫共燒多層陶瓷技術(shù),以陶瓷作為基板材料,將線路利用網(wǎng)印方式印刷于基板上,再整合多層的陶瓷基板,最后透過(guò)低溫?zé)Y(jié)而成,而其臺(tái)灣主要制造商有璟德電子、鋐鑫等公司。而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網(wǎng)印制程制成,同樣有可能因張網(wǎng)問(wèn)題造成對(duì)位誤差,此外,多層陶瓷疊壓燒結(jié)后,還會(huì)考量其收縮比例的問(wèn)題。
薄膜陶瓷基板
為了改善厚膜制程張網(wǎng)問(wèn)題,以及多層疊壓燒結(jié)后收縮比例問(wèn)題,近來(lái)發(fā)展出薄膜陶瓷基板作為散熱基板。薄膜散熱基板乃運(yùn)用濺鍍、電/電化學(xué)沉積、以及黃光微影制程制作而成。而目前臺(tái)灣主要以璦司柏電子與同欣電等公司,具備了專業(yè)薄膜陶瓷基板生產(chǎn)能力。
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