PCB自動(dòng)送料檢測(cè)機(jī) 外觀尺寸自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備 

概述:激光3D一致性檢測(cè)系統(tǒng)(ALM-360)是專為電子加工行業(yè)精心設(shè)計(jì)的一種高精高度測(cè)量設(shè)備。原理概述:本3D測(cè)繪系統(tǒng)是采用光束超小的塊狀藍(lán)色激光照射到被測(cè)物品的表面,塊狀藍(lán)色激光塊等效厚度只有幾個(gè)納米, 由專
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2022-12-30 10:21:56 點(diǎn)擊46150次
服務(wù)區(qū)域:
全國(guó)
價(jià)格:
  • 395000 元
聯(lián)系電話:
13412659785 賴經(jīng)理
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3540148336
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激光3D一致性檢測(cè)系統(tǒng)(ALM-360)是專為電子加工行業(yè)精心設(shè)計(jì)的一種高精高度測(cè)量設(shè)備。原理概述:本3D測(cè)繪系統(tǒng)是采用光束超小的塊狀藍(lán)色激光照射到被測(cè)物品的表面,塊狀藍(lán)色激光塊等效厚度只有幾個(gè)納米, 由專用的藍(lán)色激光成像系統(tǒng)進(jìn)行成像,有專用感光器件進(jìn)行數(shù)據(jù)采集.從而蕞終獲得一個(gè)塊狀反射面的一偵數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)了非接觸,高精度的快速自動(dòng)3D測(cè)繪。


設(shè)備生產(chǎn)工藝參數(shù):

1.設(shè)備配備線狀激光測(cè)量模式。

2.設(shè)備支持測(cè)量器件封裝種類包括:BGA、SOP、QFP、CCGA、QFN、LCCC、PLCC、CSP、TSOPI、TSOPII等器件

3.設(shè)備測(cè)量精度: Z軸方向高度量≦5um, XY軸方向水平量≦10um。

4.支持X軸、Y軸、Z軸全程自動(dòng)校準(zhǔn),并配備校準(zhǔn)相關(guān)工具及軟件;

5.可測(cè)量器件尺寸:0.1mm*0.1mm~50mm*50mm。

6.可測(cè)量器件高度:0.1mm~30mm。

7.可測(cè)量器件引腳間距:0.1mm~50mm。

8.軟件操作直觀簡(jiǎn)便,具有測(cè)試數(shù)據(jù)保存和導(dǎo)出功能,數(shù)據(jù)導(dǎo)出支持Excel文件格式;軟件具備數(shù)據(jù)的平面度分析功能。 

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