2024深圳半導(dǎo)體耐高溫絕緣材料展會 

概述: 2024深圳半導(dǎo)體耐高溫絕緣材料展會  時 間:2025年6月25~27日     地 點:深圳國際會展中心(寶安新館)     ◆ 發(fā)展前景:  

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2024深圳半導(dǎo)體耐高溫絕緣材料展會 

時 間:2025年6月25~27日    

地 點:深圳國際會展中心(寶安新館)    

◆ 發(fā)展前景:          

        絕緣材料是一類具有很高電阻率,能夠阻止電流通過的材料,廣泛應(yīng)用于電子、電氣設(shè)備中,起到絕緣和保護作用。隨著國內(nèi)絕緣材料生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)水平的不斷提高,部分產(chǎn)品已經(jīng)達到較高水平,在國際市場上具有較強的競爭能力。近年來,隨著電力、電器、電子、通訊和家電等行業(yè)的快速發(fā)展,我國絕緣材料產(chǎn)品產(chǎn)量持續(xù)增長。         

      半導(dǎo)體耐高溫絕緣材料具有耐高溫性能好,絕緣性能好,化學(xué)穩(wěn)定性好。半導(dǎo)體耐高溫絕緣材料主要應(yīng)用于高溫電子元器件,LED照明,太陽能電池等,電絕緣體廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、電力設(shè)備、通信設(shè)備、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。隨著這些行業(yè)的發(fā)展,對電絕緣體的需求也在增加。總之,半導(dǎo)體耐高溫絕緣材料在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著不可或缺的角色,未來它將會得到更多的關(guān)注和研究,不斷發(fā)展和創(chuàng)新。為了更好的推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,在得到國家各級主管部門的大力支持下,2024深圳半導(dǎo)體耐高溫絕緣材料展會將于2025年6月25~27日在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重舉行。 


◆ 展出范圍:

1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備:封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等 

2、晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等; 

3、封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等; 

4、IC設(shè)計:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等; 

5、集成電路:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、;旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等;

 6、半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等; 

7、第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等; 

8、電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等;

 

◆ 聯(lián)系方式: 

電 話:18916180944 (微信同號)      

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聯(lián)系人:秦先生


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