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松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
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Liquid encapsulant materials
[上海 精細(xì)化學(xué)品] 上海/松江/岳陽(yáng)街道 松樂(lè)路128號(hào)
美國(guó)AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠
美國(guó)AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導(dǎo)環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、硅-銅）。
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美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA
美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時(shí)具有出色的柔韌性。它
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德國(guó)漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
德國(guó)漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產(chǎn)品名稱：henkel進(jìn)口導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導(dǎo)電膠
應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接
產(chǎn)品說(shuō)明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：
技術(shù)：環(huán)氧樹(shù)脂
外觀:銀色
固化:熱固化
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熱引發(fā)陽(yáng)離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612
熱引發(fā)陽(yáng)離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩(wěn)定性，體系溫度超過(guò)JTN2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內(nèi)酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會(huì)改變環(huán)氧樹(shù)脂的TG，柔韌性，耐候等性
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電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱：電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)
應(yīng)用點(diǎn): 電源模塊導(dǎo)熱灌封
要求：
1.導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/m.K；
2.流動(dòng)性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
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合成樹(shù)脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
合成樹(shù)脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點(diǎn)。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結(jié)。
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美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對(duì)于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)材料，它表現(xiàn)出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結(jié)合具有高度失配CTE的材料，因此非
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