松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
概述：松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS Liquid encapsulant materials
賬戶：
刷新時間：
2025-04-04 10:42:15 點擊16885次
分類：
標簽：
服務(wù)區(qū)域：
上海/松江/岳陽街道
聯(lián)系電話：
13817204081
陳工
QQ：
89732291 
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
產(chǎn)品介紹
是用于倒裝芯片底部填充的單組分環(huán)氧樹脂
具有較高的附著力。
具有高熱阻
建議預(yù)熱條件
基板溫度：80-120攝氏度
針筒溫度：R.T.60攝氏度
儲存的化合物在使用前必須解凍。在室溫下加熱，直到摸起來不再涼爽（約2小時）。
產(chǎn)品介紹
是用于倒裝芯片底部填充的單組分環(huán)氧樹脂
具有較高的附著力。
具有高熱阻
建議預(yù)熱條件
基板溫度：80-120攝氏度
針筒溫度：R.T.60攝氏度
儲存的化合物在使用前必須解凍。在室溫下加熱，直到摸起來不再涼爽（約2小時）。
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS請在12小時內(nèi)用完材料。
化合物必須在冷卻的條件下儲存并密封。
請將材料保持在-40以下攝氏度收到產(chǎn)品后。
注意處理
請戴上手套、防護裝備等，避免與本產(chǎn)品直接接觸。
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
- jtntech230710發(fā)布的信息
- 軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
- 軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣 產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣 應(yīng)用點: 芯片粘接 要求： 耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣...
- 美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA
- 美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它...
- 美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠
- 美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導(dǎo)環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、硅-銅）。...
- 德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
- 德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計的。德國漢高進口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。是德國漢高制造，屬于環(huán)氧樹脂...
膠粘劑/助劑/添加劑重發(fā)信息
- 供應(yīng)邯鄲【環(huán)氧樹脂粘鋼膠】JR-224梁柱加固鋼板預(yù)埋環(huán)氧樹脂
- LED條形地磚燈
- 三明玻璃幕墻維修 外墻玻璃安裝 中空玻璃安裝 夾膠玻璃安裝
- loctite 0151樂泰hysol透明型環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠
- 陶瓷修補粘接膠水，修補粘接陶瓷用的膠水
- 光漢硅酮密封膠廠家、硅酮結(jié)構(gòu)膠廠家、硅酮幕墻膠廠家、硅酮
- JGN805改性環(huán)氧樹脂植筋膠
- 琪星熱熔膠剝離力大無紡布復(fù)合用結(jié)構(gòu)膠白色
- 環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠
- 托馬斯硅鋼片粘接高強結(jié)構(gòu)膠（THO300-1）
- 供應(yīng)Araldite/愛牢達2011 AB雙組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠 黃色樹脂膠
