銀膠替代
所有分類下結(jié)果光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)
應(yīng)用點: 芯片粘接
要求：
替代日本丸內(nèi)MD-1500，對粘片粘貼強度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時間長
[上海 精細(xì)化學(xué)品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
案例名稱：軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應(yīng)用點: 玻璃絕緣子本體粘接
要求：
固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時間2天
[上海 精細(xì)化學(xué)品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)
應(yīng)用點: 芯片粘接
要求：
替代日本丸內(nèi)MD-1500，對粘片粘貼強度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時間長
[上海 精細(xì)化學(xué)品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
案例名稱：軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應(yīng)用點: 玻璃絕緣子本體粘接
要求：
固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時間2天
[上海 精細(xì)化學(xué)品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
