芯片技術 選購指南

NFC標簽高頻線圈COB繞銅線殼體內置NFC標簽M1芯片

NFC標簽高頻線圈COB繞銅線殼體內置NFC標簽M1芯片 產(chǎn)品詳情: 裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通過高密度倒裝處理技術,得到一大版完整的COB模組，根據(jù)需要，制作成不同的RFID電子標 芯片型號: TK4100,T5577,F08等 天線尺寸: 18mm 或可按客戶要求定制 標簽尺寸: 外徑018mm 內徑016mm 產(chǎn)品工藝: 銅天線+COB 協(xié)議: ISO 7816/1SO 14443A/15693 內存容量:依據(jù)芯片型號 ......