散熱基板 選購(gòu)指南

LED銅鋁復(fù)合散熱基板

產(chǎn)品尺寸： 厚度：0.3~2.0mm；寬度600~1000mm. 產(chǎn)品特點(diǎn)： 我公司先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)的銅鋁復(fù)合板帶，板型平整，機(jī)械強(qiáng)度高，銅鋁間冶金結(jié)合，急冷急熱不分層，總體材料熱阻小。在LED照明行業(yè)使用，LED芯片直接封裝在銅表面，芯片產(chǎn)生的熱量由銅直接傳導(dǎo)出來(lái)，然后通過(guò)鋁散出去，充分發(fā)揮了銅良好的導(dǎo)熱性能和鋁良好的散熱性能，是目前最理想的COB封裝散熱基板材料。 技術(shù)參數(shù)： 復(fù)合率：100%；抗拉強(qiáng)度：130~220MPa；延伸率：10~20%； 銅層厚度比例：10~2......

￥5電話：0769-82253866 13686283750 劉小姐