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微電解工藝參考資料
1、我們的微電解填料不板結(jié)原因：傳統(tǒng)填料的板結(jié)現(xiàn)象是因?yàn)殍F顆粒沒有被碳顆粒分散均勻的緣故，鐵顆粒之間容易生銹板結(jié)。而本公司的新型微電解填料經(jīng)過1050度高溫?zé)Y(jié)工藝使得本填料中的鐵和碳以鐵碳包容構(gòu)架的形式存在，鐵骨架與碳鏈相互交叉，這種交叉性使得鐵顆粒被碳顆粒均勻的分散了，因此不會(huì)板結(jié)。 2、 我們的產(chǎn)品損耗低原因：經(jīng)過1050度高溫?zé)Y(jié)而成，強(qiáng)度大，比表面積大，產(chǎn)品年損耗量低于15%。 3、我們的銷量是zui大的原因：產(chǎn)品不板結(jié)-低損耗這是zui主要的原因，可......
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