16V降5V 2A同步整流芯片 無需外置肖特基 

概述:12V降壓5V 1.5A大電流 大功率同步整流芯片SOT23-6封裝
本信息已過期,發(fā)布者可在"已發(fā)商機(jī)"里點(diǎn)擊"重發(fā)"。

刷新時(shí)間:
2019-05-30 09:55:56 點(diǎn)擊37858次
服務(wù)區(qū)域:
全國
價(jià)格:
  • 0 元
聯(lián)系電話:
18312586557
信用:4.0  隱性收費(fèi):4.0
描述:4.0  產(chǎn)品質(zhì)量:4.0
物流:4.0  服務(wù)態(tài)度:4.0
默認(rèn)4分 我要打分


 

產(chǎn)品概述:

SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片,是國內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的(MOSFET) ,外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V,輸出電壓0.8V可調(diào)至17V。2A的連續(xù)負(fù)載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運(yùn)行。其效率高達(dá)94%,滿足各系統(tǒng)日益增強(qiáng)的節(jié)能和持久工作的要求。內(nèi)部振蕩頻率600KHz ,以保證對系統(tǒng)其它部分的EMI干擾最小。該芯片還具有軟啟動(dòng)和逐周期過流保護(hù)、短路保護(hù)及過溫保護(hù)功能。

SP6701采用標(biāo)準(zhǔn)小型化SOT23-6封裝,大大節(jié)省了PCB板空間,降低了成本。適合小型化數(shù)碼通訊電子產(chǎn)品的需要。

典型應(yīng)用:

1、12V轉(zhuǎn)5V/1A

 

應(yīng)用領(lǐng)域:

  1.網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備

  2.LCDTV 液晶顯示器

  3.上網(wǎng)本 MID

  4.機(jī)頂盒,消費(fèi)類數(shù)碼終端

  5.RFID無線識別終端

 

我們的優(yōu)勢:

1.為客戶產(chǎn)品開發(fā)提供設(shè)計(jì)資料,樣品,測試板及FAE技術(shù)支持。

2.長期現(xiàn)貨供應(yīng),原裝正品,歡迎來電垂詢!

 

[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]