12V降壓5V 1.5A大電流 大功率同步整流芯片替代SX2106
概述:12V降壓5V 1.5A大電流 大功率同步整流芯片替代SX2106
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產(chǎn)品概述:
SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片,是國內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管的(MOSFET) ,外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V,輸出電壓0.8V可調(diào)至17V。2A的連續(xù)負載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運行。其效率高達94%,滿足各系統(tǒng)日益增強的節(jié)能和持久工作的要求。內(nèi)部振蕩頻率600KHz ,以保證對系統(tǒng)其它部分的EMI干擾最小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護、短路保護及過溫保護功能。
SP6701采用標準小型化SOT23-6封裝,大大節(jié)省了PCB板空間,降低了成本。適合小型化數(shù)碼通訊電子產(chǎn)品的需要。
典型應(yīng)用:
1、12V轉(zhuǎn)5V/1A
應(yīng)用領(lǐng)域:
1.網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備
2.LCDTV 液晶顯示器
3.上網(wǎng)本 MID
4.機頂盒,消費類數(shù)碼終端
5.RFID無線識別終端
我們的優(yōu)勢:
1.為客戶產(chǎn)品開發(fā)提供設(shè)計資料,樣品,測試板及FAE技術(shù)支持。
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聯(lián)系人:丘先生(銷售工程)
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