2024中國杭州國際半導體產業(yè)展覽會
概述:時間:2024年5月10-12日
地點:杭州國際博覽中心
展會背景background: &n
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時間:2024年5月10-12日
地點:杭州國際博覽中心
展會背景background:
未來半導體行業(yè)的全球化競爭將更加白熱化,而針對中國半導體芯片產業(yè)的限制條款,以及未來持續(xù)加碼的風險,更加彰顯出提升我國半導體芯片產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)自主供應能力的必要性,刺激我國半導體芯片國產替代、國產自主可控進一步加快進程。
目前,國內半導體行業(yè)正在加速發(fā)展,半導體產業(yè)的發(fā)展邏輯發(fā)生了重大轉變,全球化分工合作在逐漸降低,在外部環(huán)境不確定性增加的情況下,全產業(yè)鏈自主可控預計會超越產業(yè)周期,成為未來國產半導體產業(yè)的發(fā)展主線。未來數年將會是我國半導體設備和材料企業(yè)發(fā)展的黃金時期。
“從長期來看,隨著人工智能、物聯(lián)網、5G、新能源與自動駕駛、元宇宙的加速發(fā)展,半導體芯片產品在電氣化、智能化、網聯(lián)化的驅動下持續(xù)向更大容量、更高速度、更低功耗進行技術創(chuàng)新,全球半導體芯片需求量在中長期將快速增長,半導體芯片市場需求十分寵大。
我國《“十四五”規(guī)劃》中,明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展,推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā),推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術。
IC產品:IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝;
半導體設備:半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等;
半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
集成電路及應用:微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等;
智能制造和高端裝備:電子生產設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等;
光電子:紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學,精密光學制造、光電檢測及測試測量等;
集成電路終端產品:人工智能、物聯(lián)網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類;
2024杭州半導體展覽會招展部
電 話:021-59781615
聯(lián)系人:吳景逸 18616398336(同微信)
E-mail:2477992411@qq.com
[本信息來自于今日推薦網]
地點:杭州國際博覽中心
展會背景background:
未來半導體行業(yè)的全球化競爭將更加白熱化,而針對中國半導體芯片產業(yè)的限制條款,以及未來持續(xù)加碼的風險,更加彰顯出提升我國半導體芯片產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)自主供應能力的必要性,刺激我國半導體芯片國產替代、國產自主可控進一步加快進程。
目前,國內半導體行業(yè)正在加速發(fā)展,半導體產業(yè)的發(fā)展邏輯發(fā)生了重大轉變,全球化分工合作在逐漸降低,在外部環(huán)境不確定性增加的情況下,全產業(yè)鏈自主可控預計會超越產業(yè)周期,成為未來國產半導體產業(yè)的發(fā)展主線。未來數年將會是我國半導體設備和材料企業(yè)發(fā)展的黃金時期。
“從長期來看,隨著人工智能、物聯(lián)網、5G、新能源與自動駕駛、元宇宙的加速發(fā)展,半導體芯片產品在電氣化、智能化、網聯(lián)化的驅動下持續(xù)向更大容量、更高速度、更低功耗進行技術創(chuàng)新,全球半導體芯片需求量在中長期將快速增長,半導體芯片市場需求十分寵大。
我國《“十四五”規(guī)劃》中,明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展,推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā),推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術。
IC產品:IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝;
半導體設備:半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等;
半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
集成電路及應用:微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等;
智能制造和高端裝備:電子生產設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等;
光電子:紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學,精密光學制造、光電檢測及測試測量等;
集成電路終端產品:人工智能、物聯(lián)網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類;
2024杭州半導體展覽會招展部
電 話:021-59781615
聯(lián)系人:吳景逸 18616398336(同微信)
E-mail:2477992411@qq.com
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