水基清洗IGBT流程-合明科技-半導(dǎo)體封裝清洗-中性水基清洗劑 

水基清洗IGBT流程-合明科技-半導(dǎo)體封裝清洗-中性水基清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
頻率的選擇

在當(dāng)今電子器件、組件的工藝制程中，為獲得**高可靠性的產(chǎn)品，清洗，特別是水基清洗在制程中得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。特別是在5G通訊，航天航空，汽車電子，，設(shè)備，人工智能等等行業(yè)和產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品中，高可靠性的要求是為了保證整個(gè)功能體系能安全可靠運(yùn)行的基礎(chǔ)。水基清洗在這類器件、組件的制程中具有**的代表性，特別在大型規(guī)�；�生產(chǎn)中，可有效保障*為可靠的工藝指標(biāo)和穩(wěn)定性。通常會(huì)采用在線通過(guò)式清洗工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)器件和組件的批量生產(chǎn)制程，隨著在線工藝的廣泛應(yīng)用，其中的工藝要點(diǎn)和掌握是能保證出產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素。以下就這些要點(diǎn)作幾點(diǎn)闡述。
清洗劑在在線通過(guò)式清洗工藝中的性能穩(wěn)定性，需要有相應(yīng)的技術(shù)手段來(lái)進(jìn)行監(jiān)測(cè)和管控，以保證清洗性能的發(fā)揮或材料兼容性的穩(wěn)定。在這些監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)中，重要的是清洗劑的使用濃度可控范圍之內(nèi)，建議使用在線噴淋通過(guò)機(jī)的用戶裝配在線清洗劑濃度監(jiān)測(cè)裝置，以監(jiān)測(cè)清洗劑在使用中的濃度變化。因?yàn)樵诰�噴淋機(jī)的設(shè)備特性，在使用運(yùn)行中，清洗劑的濃度變化比較大，如不能有效的清洗劑的濃度，將會(huì)產(chǎn)生材料兼容性方面的風(fēng)險(xiǎn)。一般來(lái)說(shuō)，清洗劑在機(jī)內(nèi)運(yùn)行，隨著時(shí)間的關(guān)系，濃度會(huì)升高，常規(guī)需要通過(guò)添加DI水來(lái)保證清洗劑的濃度穩(wěn)定。使用在線濃度檢測(cè)儀，可使用人工添加水和自動(dòng)添加水的方式進(jìn)行濃度控制。

通常認(rèn)為清洗表面貼裝組件非常難，因?yàn)�，有時(shí)候表面貼裝元件和電路板之間的托高高度很低，形成小的間隙，可能會(huì)截留助焊劑，導(dǎo)致在清洗過(guò)程中難以去除助焊劑。事實(shí)上，如果在選擇清洗工藝及設(shè)備時(shí)適當(dāng)注意，且焊接和清潔工藝得到適當(dāng)?shù)目刂疲�那么清洗表面貼裝組件就不應(yīng)該有問題，即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強(qiáng)調(diào)的是，當(dāng)使用侵蝕性水溶性助焊劑時(shí)，良好的工藝控制是必不可少的。

可以使用各種溶劑清洗松香和樹脂助焊劑，如或水性和半水性溶劑。當(dāng)用水溶劑清洗時(shí)，需要添加劑。如果要清洗免洗助焊劑（有時(shí)需要），也可以用這些溶劑清洗，但有時(shí)可能需要配方，可以用含添加劑和無(wú)添加劑的水清洗水溶性助焊劑。

所選擇的清洗工藝可以使用溶劑或去離子水或這兩種工藝的組合。過(guò)去，常用的溶劑是氟利昂等CFC（氯氟烴），但幾十年前由于環(huán)保問題已被禁止使用。該行業(yè)別無(wú)選擇，只能使用替代溶劑或水溶性助焊劑和焊膏進(jìn)行清洗，或使用低殘留或免洗助焊劑和焊膏實(shí)現(xiàn)“免清洗”工藝。
深圳合明科技 針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料*為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度，離子殘留低、干凈度*好。