晶圓凸塊水溶性焊膏助焊劑清洗劑水基型W3110合明科技
概述：晶圓凸塊焊膏清洗劑W3110是一款針對(duì)電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)堿性水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊
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銷售區(qū)域：
全國
起售數(shù)量：
- 5
品牌：
- 合明科技Unibright
型號(hào)：
- W3110
送貨上門：
- 是
聯(lián)系電話：
13691709838
許小姐
QQ：
657248413 
晶圓凸塊焊膏清洗劑W3110為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可適用于超聲、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達(dá)到非常好的清洗效果。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高
晶圓凸塊焊膏清洗劑W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進(jìn)行稀釋后使用。稀釋液無閃點(diǎn)，其配方中不含任何鹵素成分且氣味清淡。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。
等完全能夠替代國外進(jìn)口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。
全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，豎內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測(cè)試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。
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