電子元器件激光加工，精密零部件激光切割，精密切割 

電子元器件激光加工，精密零部件激光切割，精密切割

電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件。例如電子元器件激光加工，精密零部件激光切割，精密切割

華諾激光精密切割打孔事業(yè)部自成立以來，勵精圖治，精益求精，憑借全體員工的誠信、務(wù)實、創(chuàng)新的企業(yè)精神，在技術(shù)開拓創(chuàng)新方面躋身激光精密切割打孔行業(yè)領(lǐng)先地位。公司奉行專業(yè)化管理、規(guī)�；�經(jīng)營的企業(yè)理念，以認(rèn)真、主動、嚴(yán)格、高效的做事風(fēng)格向用戶提供高品質(zhì)、高性價比的金屬激光精密切割打孔的產(chǎn)品。如;精密零部件激光切割，電子元器件激光加工，精密切割。華諾激光切割以切割速度快質(zhì)量好、工件變形小、無接觸加工、高適應(yīng)性與靈活性等特點(diǎn)越來越廣泛的應(yīng)用在各行各業(yè)。

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：電子、精密五金、通訊、汽車工程、醫(yī)療、航空航天、石油化工、科研、精密工程應(yīng)用元件等行業(yè)。

    公司所使用的材料以進(jìn)口為主，能夠針對各種不同的金屬材質(zhì)進(jìn)行激光精密切割打孔加工，主要有SUS304、SUS301奧氏體鋼不銹鋼系列、鐵素體鋼材、馬氏體鋼、非鐵金屬、合金材料、復(fù)合材料等各種特殊材料。厚度從0.013mm—2.0mm，公差最小可控制在±0.005mm。

目前主要產(chǎn)品種類：精密零部件激光切割，電子元器件激光加工激光精密切割；激光精密切割加工；金屬激光精密切割；激光精密切割金屬碼盤；激光精密切割加工IC導(dǎo)線架；不銹鋼激光精密切割打孔濾網(wǎng)；激光精密切割加工喇叭網(wǎng)；激光精密切割打孔標(biāo)牌；激光精密切割打孔蒸鍍罩；激光精密切割打孔透光片；激光精密切割打孔工藝品；激光精密切割打孔透光片；激光精密切割防塵網(wǎng)；激光精密切割打孔掩膜板；激光精密切割手機(jī)遮光片；激光精密切割打孔五金；激光精密切割打孔電阻片；激光精密切割打孔金屬手機(jī)配件；不銹鋼激光精密切割打孔加工；激光精密切割不銹鋼；無連接點(diǎn)品牌LOGO；無連接點(diǎn)精密墊片；手機(jī)用金屬元件；防盜產(chǎn)品配件；打印機(jī)復(fù)印機(jī)配件；碼達(dá)配件；編碼器專用金屬碼盤；光電產(chǎn)品用透光片；金屬工藝品；保健類產(chǎn)品金屬件；刮腳片；刨刀片等精密零部件。

公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。