氧化鋁陶瓷激光精密切割打孔 

概述:公司針對(duì)石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔
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氧化鋁陶瓷激光精密切割打孔

陶瓷激光精密切割機(jī)的特點(diǎn):

本設(shè)備針對(duì)藍(lán)寶石、陶瓷、硅、金屬等材料,利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

 采用進(jìn)口光纖激光器,光束質(zhì)量好,功率穩(wěn)定性高;

 進(jìn)口切割頭、聚焦光斑質(zhì)量好,切割效果好;

設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺(tái)、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng),定位精準(zhǔn),加工穩(wěn)定性高。

應(yīng)用領(lǐng)域:適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

陶瓷激光加工的行業(yè)應(yīng)用:

1、陶瓷手機(jī)背板外形切割 &聽(tīng)筒音孔鉆孔。

2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。

3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。

4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

  陶瓷激光加工設(shè)備的優(yōu)點(diǎn):

1、配置高功率激光器,對(duì)厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔,孔徑可達(dá)≥100μm。

2、進(jìn)口直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái),有效行程為500mm×350mm,重復(fù)精度為1μm,位置精度≤±3μm。

3、激光切割頭Z軸動(dòng)態(tài)調(diào)焦自動(dòng)補(bǔ)償及吹氣冷卻功能。

4、CCD視覺(jué)自動(dòng)抓靶定位,支持多種視覺(jué)定位特征。

公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì):金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

梁經(jīng)理

 

 

氧化鋁陶瓷激光精密切割打孔
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