藍(lán)寶石 石英玻璃激光精密切割打孔鉆孔
概述:公司針對(duì)石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔
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藍(lán)寶石 石英玻璃激光精密切割打孔鉆孔
玻璃激光切割設(shè)備特點(diǎn):具有較高的剛性、穩(wěn)定性和抗震性
采用高精度、靜音、防腐蝕的導(dǎo)軌導(dǎo)向
采用固定光路設(shè)計(jì),穩(wěn)定性高
采用高品質(zhì)進(jìn)口光纖激光器
各種玻璃均可鉆孔,即使是強(qiáng)化玻璃亦可(化學(xué)強(qiáng)化)
鉆孔速度快,良率高(>99%)
可鉆圓孔、方空、異型孔,全由電腦程式化設(shè)定
可選配增加玻璃切割功能,除可用以劃線搭配裂片制成外,亦可以直接切斷方式作任意外形切割
切割時(shí)可直接形成倒角(Bevel)
玻璃激光切割打孔適用行業(yè):建筑、日用、藝術(shù)、醫(yī)療、化學(xué)、電子、儀表、核工程等領(lǐng)域
玻璃激光切割打孔配置: CCD視覺自動(dòng)定位系統(tǒng)
系統(tǒng)參數(shù):
X軸:250mm
Y軸:350mm
Z軸:60mm
精度:
X/Y軸定位精度:±0.03mm
XY軸重復(fù)定位精度:士0.02mm
Z軸定位精度:±0.02mm
Z軸重復(fù)定位精度: ±0.01mm
激光器類型:紫外激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等。
公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì):金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
梁經(jīng)理
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