STT鍍層孔隙率測試 鍍層孔隙率分析 

概述:PCB板檢測 印制板測試 鍍層孔隙率測試 鍍層孔隙率分析 鍍層孔隙率測定方法 聯(lián)系人:胡小姐 聯(lián)系電話:18576700842
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鍍層孔隙率測試 鍍層孔隙率分析



鍍層孔隙率測試標(biāo)準(zhǔn):

EIA 364-53B

測試:IPC TM 650 2.3.24.2

評判參考:IPC 6012C中 3.5.4



鍍層孔隙率分析方法:硝酸蒸汽法

測試樣品要求:客戶指定測試部位



分析周期:5-7個工作日



三維X射線掃描(CT)采用計算機(jī)斷層掃描技術(shù),在對被檢測物體無損傷的條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。



三維X射線掃描測試目的:確定產(chǎn)品內(nèi)部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。



深圳市賽特檢測有限公司(STT)擁有CNAS,CMA,出具國家認(rèn)可的檢測報告,STT在工業(yè)品檢測、消費(fèi)品檢測、貿(mào)易保障及生命科學(xué)四大領(lǐng)域,提供電子電器產(chǎn)品可靠性與失效分析,有害物質(zhì)檢測,材料可靠性與失效分析,運(yùn)輸包裝檢測,汽車整車及其零部件檢測,EMC,環(huán)境安全檢測,產(chǎn)品認(rèn)證與培訓(xùn),半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域檢測分析等多項(xiàng)綜合檢測與認(rèn)證服務(wù)。歡迎您來電咨詢。

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