抗彎強度 堆碼壓力 手機殼抗彎測試 抗彎強度測試報告 

試驗目的

考核試樣受彎曲應力作用時的劣化程度，通過抗彎強度試驗可以對產(chǎn)品的磁體強度、 端頭焊接強度等進行評估。該實驗一般用到電子萬能試驗機。

試驗原理

讓被試樣品承受規(guī)定的彎矩，若出現(xiàn)基體裂紋﹑斷開、端頭與產(chǎn)品本體或焊盤分離等現(xiàn)象，則 表明被試樣品抗彎強度達不到要求。

試驗標準

IEC60068-2-1MethodUe1、GJB1864A-2011

彎曲度

1mm、2mm、3mm 或 4mm，容差應由相關規(guī)范規(guī)定

保持時間

5s、10s、20s、30s、60s

速度

1±0.5mm/s

測量

試驗樣品在試驗安裝板彎曲 1mm 狀態(tài)下測量其標準規(guī)定的電性參數(shù)