RDT-250C/MALCOM/靜止型回流爐裝置
概述:特點: 通過本公司新開發(fā)的上面熱風短陣電路控制,在貼裝基板時可 t5℃以內 在無鉛焊錫貼裝
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特點:
通過本公司新開發(fā)的上面熱風短陣電路控制,在貼裝基板時可 t5℃以內
在無鉛焊錫貼裝時,能進行理想的梯形溫度曲線加熱
消費電力低,實現(xiàn)了低成本
品名 靜止型回流爐裝置 RDT-250C
基板尺寸 250W×330Lmm 以下 高 保持面上下共 15mm 以下
裝置尺寸 830W×557D×523Hmm
加熱方式 上面:熱風・遠紅外線輻射并用
下面:遠紅外線輻射
冷卻方式 通過導入外部氣體(氮氣或空氣)(連動排氣氣閥)
附帶冷卻用流量調整閥
電源 3 相 200V 50/60Hz 18kVA
外部氣體 0.3~0.5MPa 100 升/min (MAX)
爐內氧氣濃度
(氮氣使用的時候) 最低 100ppm
基板安裝 鏈式或網式,在零部件交換時切換
上面加熱 熱風・遠紅外線加熱器:7.2kW(約 240W×30 模塊)
※可個別設定(設定對于標準系數的偏差)
熱風加熱器:8kW(2kW×4)
下面加熱 遠紅外線加熱:約 2kW(330W×6)
溫度精度 常溫~80℃:±3℃
80℃~330℃:±2℃
測定溫度 常溫~330℃
測定點數 6 測定點
控制 RDT-250S
對應 OS:日本語 WindowsXP/2000
裝置重量 約 110kg
選項:氧氣濃度計
選項:氣體混合器<NAM-100>
[本信息來自于今日推薦網]
通過本公司新開發(fā)的上面熱風短陣電路控制,在貼裝基板時可 t5℃以內
在無鉛焊錫貼裝時,能進行理想的梯形溫度曲線加熱
消費電力低,實現(xiàn)了低成本
品名 靜止型回流爐裝置 RDT-250C
基板尺寸 250W×330Lmm 以下 高 保持面上下共 15mm 以下
裝置尺寸 830W×557D×523Hmm
加熱方式 上面:熱風・遠紅外線輻射并用
下面:遠紅外線輻射
冷卻方式 通過導入外部氣體(氮氣或空氣)(連動排氣氣閥)
附帶冷卻用流量調整閥
電源 3 相 200V 50/60Hz 18kVA
外部氣體 0.3~0.5MPa 100 升/min (MAX)
爐內氧氣濃度
(氮氣使用的時候) 最低 100ppm
基板安裝 鏈式或網式,在零部件交換時切換
上面加熱 熱風・遠紅外線加熱器:7.2kW(約 240W×30 模塊)
※可個別設定(設定對于標準系數的偏差)
熱風加熱器:8kW(2kW×4)
下面加熱 遠紅外線加熱:約 2kW(330W×6)
溫度精度 常溫~80℃:±3℃
80℃~330℃:±2℃
測定溫度 常溫~330℃
測定點數 6 測定點
控制 RDT-250S
對應 OS:日本語 WindowsXP/2000
裝置重量 約 110kg
選項:氧氣濃度計
選項:氣體混合器<NAM-100>
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