2022深圳半導(dǎo)體展|2022深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會 

十八年發(fā)展，見證品牌展會；ding尖企業(yè)匯聚 專業(yè)采購對接“高交會展”開拓半導(dǎo)體新趨勢

組織機(jī)構(gòu)

中國國際高新技術(shù)成果交易會（簡稱高交會）由中國商務(wù)部、科技部、工信部、國家發(fā)改委、農(nóng)業(yè)部、國家知識產(chǎn)權(quán)局、中國科學(xué)院、中國工程院等部委和深圳市人民政府共同舉辦。

承辦單位：深圳市中國國際高新技術(shù)成果交易中心（深圳會展中心管理有限責(zé)任公司）

展統(tǒng)籌合作單位：北京江恒博威國際展覽有限公司

大會時間：

時間：2022年11月16-20日，共5天

地點：深圳會展中心

同期論壇-第十八屆中國國際半導(dǎo)體大會（CIDC2022）

中國國際半導(dǎo)體大會（CIDC）為顯示產(chǎn)業(yè)提供一個全球性、專業(yè)化信息發(fā)布平臺，剖析全球顯示產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移趨勢和發(fā)展方向，深度揭示中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)領(lǐng)域的承接機(jī)遇與挑戰(zhàn)，探討中國顯示產(chǎn)業(yè)集群式發(fā)展的技術(shù)基礎(chǔ)、投資環(huán)境與政策條件。作為國內(nèi)zui重要的顯示行業(yè)的專業(yè)論壇之一，每一屆中國國際半導(dǎo)體大會都會邀請國內(nèi)外行業(yè)專家、學(xué)者、企業(yè)高層做zui前沿的半導(dǎo)體技術(shù)成果的分享，深度探討未來半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展方向，贏得了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 新一CIDC2022將更注重與高交會光電半導(dǎo)體展在展區(qū)內(nèi)容規(guī)劃方向的融合，加強(qiáng)“展+會”結(jié)合，深化“展”、“會”互動，營造更緊密的“展”、“會”全線體驗。

大會概況：

中國國際高新技術(shù)成果交易會（簡稱“高交會”）由中國商務(wù)部、科技部、工信部、國家發(fā)改委、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國家知識產(chǎn)權(quán)局、中國科學(xué)院、中國工程院等部委和深圳市人民政府共同舉辦，每年在深圳舉行，是目前中國規(guī)模zui大、zui具影響力的升級，深化國際科技交流合作，促進(jìn)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面的積極作用，進(jìn)一步強(qiáng)化高交會“行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”、“技術(shù)風(fēng)向標(biāo)”、“創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)”的作用。

當(dāng)前，新型顯示正成為升級新型消費、壯大數(shù)字經(jīng)濟(jì)、發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)的重要驅(qū)動力。顯示產(chǎn)業(yè)也正處在升級換擋的窗口期，且已經(jīng)迎來一次周期性回暖。在助力中國顯示產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)良性發(fā)展的道路上，高交會半導(dǎo)體顯示展加速創(chuàng)新布局、豐富展區(qū)內(nèi)容，致力于為行業(yè)搭建專業(yè)化的展示及交流平臺。 高交會半導(dǎo)體展作為“高交會”的重要組成部分，自2004年在深圳會展中心成功舉辦首屆以來，已成為中國光電半導(dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的國內(nèi)行業(yè)規(guī)模zui大、影響力zui強(qiáng)、水平zui高的盛會。基于半導(dǎo)體協(xié)會專家的指導(dǎo)意見以及產(chǎn)業(yè)變化的影響，為了更有利于我展會的長期發(fā)展，響應(yīng)國家的產(chǎn)業(yè)政策的號召，更順應(yīng)行業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展趨勢，更有利于展會招展招商實際工作的開展，更有利于展會品牌的推廣，“第二十四屆高交會半導(dǎo)體展”將繼續(xù)圍繞半導(dǎo)體行業(yè)從上游到下游整個產(chǎn)業(yè)鏈，根據(jù)市場熱點，精準(zhǔn)定位和規(guī)劃專業(yè)展示分區(qū)，展示涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等細(xì)分領(lǐng)域zui新技術(shù)產(chǎn)品，為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)贏在市場提供重要支撐。

參展范圍：

一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材

料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)

體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、半導(dǎo)體光電器件；

五、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

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