紅外探傷測試儀 

概述:[中介]NIR-01-3D型紅外探傷測試儀是采用歐洲CNC工程鋁合金材料,其表面都采用了高強度漆面和電氧化工藝保護(hù),系統(tǒng)外框采用高質(zhì)量工業(yè)設(shè)計,所有的部件的設(shè)計都達(dá)到了長期高強度使用及最小維護(hù)量的要求,做到絕對

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物流:4.0  服務(wù)態(tài)度:4.0
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NIR-01-3D型紅外探傷測試儀是采用歐洲CNC工程鋁合金材料,其表面都采用了高強度漆面和電氧化工藝保護(hù),系統(tǒng)外框采用高質(zhì)量工業(yè)設(shè)計,所有的部件的設(shè)計都達(dá)到了長期高強度使用及最小維護(hù)量的要求,做到絕對的穩(wěn)定性和耐用性。





技術(shù)特點:


■自動化程度更高,測試效果更好


■采用銦鎵砷傳感器,而非一般廠家采用固定值的模擬攝像管,具有硬件圖像校正和計算機參數(shù)控制的功能(包括亮度,伽馬,積分時間),其靈敏度好,探傷結(jié)果與實際情況一致性佳。不需為不同尺寸的硅塊設(shè)置不同的硬件參數(shù)(探傷位置,聚焦點,校準(zhǔn))


■我們的軟件系統(tǒng)為不同硅塊的表面情況及尺寸提供設(shè)置菜單,沒有必要在硬件上進(jìn)行設(shè)置(當(dāng)然我們也可以從硬件上進(jìn)行設(shè)置)。


■光源探照有效同質(zhì)區(qū)域為300×330mm/550mm,我們采用了特殊擴(kuò)散板材料,保證了在沒有圖像處理的情況也能確保成像質(zhì)量。





■測試范圍更廣


■不僅可以探測標(biāo)準(zhǔn)尺寸的硅塊,而且可以探測任何尺寸的硅塊,沒有光源照射區(qū)域限制。


■也可直接對未拋光的硅塊進(jìn)行直接探測。





■壽命更長


■紅外照相機3年免費保修或更換的承諾


■我們采用的是獨特的含有冷卻單元的工業(yè)級鍍金近紅外鹵管,保證了光源的持久耐用性,設(shè)備已經(jīng)不采用普通鹵管設(shè)計,我們提供了強致冷卻單元,為設(shè)備的正常使用提供了足夠的冷卻單元,大大延長了儀器的使用壽命。


■所有的部件的設(shè)計都達(dá)到了長期高強度使用及最小維護(hù)量的要求


■即使在高照明的條件下,我們的相機傳感器也幾乎沒有退化的情況。


■有多年在歐洲生產(chǎn)銷售應(yīng)用的經(jīng)驗,產(chǎn)品具有優(yōu)良的工業(yè)應(yīng)用性。





■檢測更快


■檢測速度快,自動四面檢測< 1分鐘,快速兩面檢測<20秒,一面<5秒





■系統(tǒng)功能強大


■可定制硅塊縫合復(fù)原功能


■可定制硅塊尺寸測試模塊


■可根據(jù)客戶需求進(jìn)行功能模塊定制,包括硅錠晶體生長情況進(jìn)行工藝分析


■ 可定制在線生產(chǎn)模式


■ 可定制砷化鎵磷化銦等其他半導(dǎo)體材料的探傷檢測


■ 可定制中文操作系統(tǒng)界面





技術(shù)指標(biāo):


■ 主要探測指標(biāo):裂縫,黑點,夾雜(通常為SiC),隱裂,微晶


■ 硅塊電阻率:≥0.5OhmCm(推薦)


■ 檢測時間:平均每個硅塊小于1分鐘,兩面小于20秒,一面小于5秒


■ 硅塊尺寸:210mmx210mmx420mm


■ 分辨率:320px256px(最早生產(chǎn)的產(chǎn)品)


640 px 512px(目前市場供應(yīng))


1280 px1024px(2010年12月份批量生產(chǎn))


2560 px2048px(行業(yè)最高,2011年1-3月份批量生產(chǎn))


  


■ 旋轉(zhuǎn)臺


■ 采用單軸伺服電機


■ 最大承載量:40kg


■ 具有過流保護(hù)以防止損傷和電機燒毀


■ 無步進(jìn)損失,高分辨率解碼機器


■ 紅外光源


■ 高強度NIR鹵燈,273mm加熱波長


■ 功率:230V,1000W


■ 溫度:25-60攝氏度


■ 光強可通過軟件控制


■ 軟件具有過熱保護(hù)





■ 觀測儀


■ 采用紅外CCD控溫


■ 12位ADC


■ 頻率:60Hz和100Hz兩個選擇


■ 像素間距: 30μm


■ 可手動調(diào)節(jié)紅外鏡頭





■  測試樣品


■ 測試硅塊尺寸:210mmx210mmx420mm


■ 一套硬件裝備可以檢測所有尺寸的硅塊


■ 適用于不同的表面質(zhì)量和厚度的硅塊


■ 適用于拋光面和裸面,拋光面探測效果更佳


■ 電阻率:≥0.5OhmCm(推薦)





■  應(yīng)用


   ■ 裂縫,黑點,夾雜(通常為SiC),隱裂,微晶





■  軟件(基于WIN XP)


■ 可從四個方向進(jìn)行自動取樣


■ 可快速進(jìn)行樣塊的快速測量


■ 軟件會對探測結(jié)果進(jìn)行評價


■ 可對檢測參數(shù)進(jìn)行靈活設(shè)置


■ 可進(jìn)行像素管理和圖像處理


■ 系統(tǒng)將對探測結(jié)果進(jìn)行三維立體描繪
[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
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