蘇州供應(yīng)熱阻測試系統(tǒng)ENR0620
概述：
系統(tǒng)概述：
近年來由于電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子組件的趨勢朝多功能、高復雜性、大產(chǎn)量及低成本的方向發(fā)展。組件的發(fā)熱密度提升，伴隨產(chǎn)生的發(fā)熱問題也越來越嚴重，而產(chǎn)生的
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系統(tǒng)概述：
近年來由于電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子組件的趨勢朝多功能、高復雜性、大產(chǎn)量及低成本的方向發(fā)展。組件的發(fā)熱密度提升，伴隨產(chǎn)生的發(fā)熱問題也越來越嚴重，而產(chǎn)生的直接結(jié)果就是產(chǎn)品可靠度降低，因而熱管理（thermalmanagement）相關(guān)技術(shù)的發(fā)展也越來越重要。電子組件熱管理技術(shù)中最常用也是重要的考量標準之一就是熱阻（thermal resistance）。
本系統(tǒng)測試原理符合 JEDEC51-1 定義的動態(tài)及靜態(tài)測試方法，運用實時采樣靜態(tài)測試方法（Static Method），廣泛用于測試各類IC（包括二極管、三極管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、導熱材料、散熱器、熱管等熱阻、熱容及導熱系數(shù)、接觸熱阻等熱特性。
系統(tǒng)特征：
●提供高精度和高重復性的熱阻抗數(shù)據(jù)，它的多通道配置能夠以最少的測試獲得幾乎所有封裝種類的特性，提供極其精確的溫度測量。
●基于JEDEC“靜態(tài)測試方法”、實時采集器件瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，分辨率可精確至1μs。采樣間隔最快可達1s，采樣點高達65000個，有效地保證了數(shù)據(jù)的準確性和完備性。
●測試啟動時間僅為1s，幾分鐘之內(nèi)就可以得到器件的全面熱特性。
●采用結(jié)構(gòu)函數(shù)分析法，能夠分析器件熱傳導路徑相關(guān)結(jié)構(gòu)的熱學性能，構(gòu)建器件等效熱學模型，是器件封裝工藝、可靠性研究和測試的強大支持工具。
系統(tǒng)配置：
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配置 |
組成單元 | ||
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項目 |
配置 |
主機 |
平臺軟件 |
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功率 |
2A/10V |
采樣單元 |
測量控制軟件 |
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測試延遲時間 |
1us |
數(shù)控單元 |
結(jié)果分析軟件 |
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采樣率 |
1us |
功率驅(qū)動單元 |
建模軟件 |
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測試通道數(shù) |
2（最大8個） |
測試通道1-8個 |
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功率放大器 |
可使驅(qū)動能力提 |
擴展選件 |
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測試功能：
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測試器件 |
測試功能 |
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IGBT |
瞬態(tài)阻抗 (Thermal Impedance) 從開始加熱到結(jié)溫達到穩(wěn)定這一過程中的瞬態(tài)阻抗數(shù)據(jù) |
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MOSFET |
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二極管 |
穩(wěn)態(tài)熱阻
(Thermal Resistance) 包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 當器件在給一定的工作電流后，熱量不斷向外擴散，最后達 |
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三極管 |
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可控硅 |
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線形調(diào)壓器 |
裝片質(zhì)量的分析
主要測試器件的粘接處的熱阻抗值，如果有粘接層有氣孔，那么傳熱就要受阻，這 樣將導致芯片的溫度上升 |
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LED |
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IC |
[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
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