廈門印刷電路板回收,廈門電源適配器手骨,廈門通訊電路板回收 

概述:廈門印刷電路板回收,廈門電源適配器手骨,廈門通訊電路板回收
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組成  電路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界
電路板
等組成,各組成部分的主要功能如下:
  焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。
  過(guò)孔:用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。
  安裝孔聯(lián)系電話:18206065116
公司網(wǎng)址: :用于固定電路板。
  導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
  接插件:用于電路板之間連接的元器件。
  填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗。
  電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。
編輯本段主要分類
  電路板系統(tǒng)分類為以下三種: 
電路板
單面板
  Single-Sided Boards
  我們剛剛提到過(guò),在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻妫季間不能交*而必須18206065116繞獨(dú)自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
  Double-Sided Boards
  這種電路板的兩面都有布線。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍,而且因?yàn)椴季可以互相交錯(cuò)(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。
多層板
  Multi-Layer Boards
  為了
電路板
增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板,并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢(壓合)。
  板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,不過(guò)因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合,一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目,不過(guò)如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板,也許可以看出來(lái)。
  電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)隨著表面貼裝技術(shù)的引人而得到應(yīng)用,并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板,電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的,而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中,兩種常見的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。
編輯本段工作層面18206065116
  電路板包括許多類型的工作層面,如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等,各種層面
電路板
的作用簡(jiǎn)要介紹如下:
 。1)信號(hào)層:主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來(lái)布置信號(hào)線,頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。
 。2)防護(hù)層:主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。
 。3)絲印層:主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。
  (4)內(nèi)部層:主要用來(lái)作為信號(hào)布線層,Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。
  (5)其他層:主要包括4種類型的層。
  Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
  Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。
  Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設(shè)定鉆孔形狀。
  Multi-Layer(多層):主要用于18206065116設(shè)置多面層。
[本信息來(lái)自于今日推薦網(wǎng)]