成都 綿陽 德陽機械零部件失效分析
概述:成都失效分析 德陽失效分析機構(gòu) 綿陽金屬零部件失效分析
- 5000 元
失效分析步驟 |
說明 |
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1 |
背景調(diào)查 |
失效背景 |
失效背景詳細(xì)說明:失效概況、不良率、服役條件(受力狀況及環(huán)境說明等)、設(shè)計壽命及實際壽命(適用于斷裂失效)等信息 |
工藝流程 |
生產(chǎn)工藝流程詳細(xì)說明 |
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材質(zhì)規(guī)格 |
機械性能、成分及硬度規(guī)格等 |
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2 |
分析方案 |
SEM+EDS 分析 |
斷口分析(斷裂失效) 形貌及成分對比分析(外觀不良) |
硬度 |
判定材質(zhì)是否符合客戶提供之規(guī)格 |
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化學(xué)成分 |
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涂/鍍層厚度 |
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顯微組織 |
金相組織、夾雜物分析、碳化物不均勻度、粗晶層、脫碳層及其他缺陷分析 |
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3 |
驗證 |
失效現(xiàn)象復(fù)現(xiàn) |
設(shè)計模擬試驗,驗證初步結(jié)論 |
4 |
報告 |
失效根因及改進(jìn)建議 |
根據(jù)測試結(jié)果制作綜合失效分析報告 |
適用領(lǐng)域 |
• 零部件/機構(gòu)斷裂根因分析; • 電鍍/陽極氧化/PVD等表面處理缺陷分析; • 熱處理異常分析 • 拋光/沖壓/烤漆等制程不良分析; • 各類外觀不良分析; • 各類腐蝕不良分析; • 焊接不良失效分析,等等。 |
- 13688306931發(fā)布的信息
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- 服務(wù)范圍: ASIC/ASSP(專用集成電路)、Analog IC(模擬集成電路)、Digital Logic(數(shù)字邏輯集成電路)、Non-volatile Memory(非揮發(fā)性記憶體)、Volatile Memory(揮發(fā)性記憶體)、Discrete(分離器...
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