銀翼Floormap3D漏磁儲(chǔ)罐檢驗(yàn)系統(tǒng)
概述:銀翼Floormap3D漏磁儲(chǔ)罐檢驗(yàn)系統(tǒng) 銀翼的Floormap3D與星技術(shù)是最高性能的漏磁(MFL)儲(chǔ)罐檢驗(yàn)當(dāng)今市場(chǎng)上的系統(tǒng)。建立在超過(guò)20年的經(jīng)驗(yàn)和最暢銷(xiāo)的FloormapVS2i,銀翼開(kāi)發(fā)頂部和底部的缺陷判別采用表面拓?fù)?/h2>
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朱德保
銀翼Floormap3D漏磁儲(chǔ)罐檢驗(yàn)系統(tǒng)
銀翼的Floormap3D與星技術(shù)是最高性能的漏磁(MFL)儲(chǔ)罐檢驗(yàn)當(dāng)今市場(chǎng)上的系統(tǒng)。建立在超過(guò)20年的經(jīng)驗(yàn)和最暢銷(xiāo)的FloormapVS2i,銀翼開(kāi)發(fā)頂部和底部的缺陷判別采用表面拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的氣隙磁阻傳感器(STARS),使坦克的工程師,以確定最佳維修策略,提高剩余壽命評(píng)估(RLA)&基于風(fēng)險(xiǎn)的檢驗(yàn)(RBI)的維修方案。
該Floormap3D具有最高密度的漏磁傳感器,加上先進(jìn)的信號(hào)處理技術(shù),以最高的效率提供檢測(cè)更加準(zhǔn)確和概率。
星星工藝表面輪廓
創(chuàng)新STARS技術(shù)(專利申請(qǐng)中)增加了一個(gè)額外的組傳感器來(lái)檢測(cè)所造成的頂面缺陷的磁場(chǎng)強(qiáng)度的變化,并結(jié)合這與傳統(tǒng)的漏磁適應(yīng)癥識(shí)別頂部或底部的位置。該Floormap3D共有256個(gè)傳感器,提高橫向分辨率來(lái)檢測(cè)小缺陷,并降低敏感性缺陷方向。頂面歧視有效地運(yùn)作,通過(guò)最多6毫米(1/4“)的涂層,能夠有效地進(jìn)行容器檢查無(wú)涂層去除。
數(shù)字校準(zhǔn)
除了提高缺陷定量,新全數(shù)字校準(zhǔn)系統(tǒng)消除了需要調(diào)整掃描儀的高度為不同的板材厚度,提供不同厚度的樓板之間即時(shí)切換。傳統(tǒng)的漏磁掃描器將必須從罐中取出,并重新校準(zhǔn),以檢查不同厚度的板,耗費(fèi)時(shí)間,并把多余的需求上的技術(shù)人員。數(shù)字校準(zhǔn)記錄每塊板的數(shù)據(jù)文件中,提供可追溯回檢查設(shè)置。
高生產(chǎn)率和精度
該Floormap3D具有較廣泛的傳感器比頭可掃描最多每天1440平方米以前的機(jī)型,而不像手動(dòng)“停止對(duì)缺陷”系統(tǒng),這是不論發(fā)現(xiàn)指征的數(shù)量。軟件引導(dǎo)映射過(guò)程鼓勵(lì)最有效的板覆蓋,并有助于確保最大面積被掃描減少了錯(cuò)過(guò)了腐蝕的可能性。高分辨率MFL傳感器頭加上先進(jìn)的信號(hào)處理,顯著提高了耐蝕可探測(cè)性和尺寸比上一代系統(tǒng)。通常在6毫米(1/4“)板,缺陷,小到20%(由指定的API 653)具有檢測(cè)的概率為100%,與上漿精度優(yōu)于+ / - 5%。該系統(tǒng)也將檢測(cè)管型缺陷和通孔下降到3毫米(1/8“),以獨(dú)特的原料MFL和星星數(shù)據(jù)視圖援助在缺陷類型的表征。
數(shù)據(jù)采集軟件
車(chē)載電腦采用觸摸屏技術(shù)和便于敵對(duì)儲(chǔ)罐環(huán)境中使用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的用戶界面。該系統(tǒng)捕獲所有的MFL信號(hào),分析,并實(shí)時(shí)顯示該腐蝕的位置和嚴(yán)重程度。操作員可以選擇查看頂部,底部或全缺損地圖,提供有關(guān)坦克的條件即時(shí)反饋。板由形狀和尺寸的定義,以及最有效的掃描路徑為操作員顯示跟隨。障礙,如加熱管,車(chē)頂支架和舊補(bǔ)丁板的照顧,并顯示為未掃描的區(qū)域。
星光信號(hào)
STARS傳感器呈現(xiàn)頂部表面缺陷的高分辨率圖像
漏磁檢測(cè)信號(hào)
高清晰度漏磁傳感器顯示的頂部和底部表面缺陷
頂部和底部的缺陷
查看詳細(xì)頂部和底部dectect顏色編碼的嚴(yán)重性
頂端缺陷
查看詳細(xì)頂面dectect顏色編碼的嚴(yán)重性
底面缺陷
查看詳細(xì)底面dectect顏色編碼的嚴(yán)重性
報(bào)告軟件
該Floormap3D是由支持SIMS報(bào)告套件 ,自動(dòng)建立從數(shù)據(jù)文件中的儲(chǔ)罐底板的CAD布局。SIMS提供了最有力的和有效的手段來(lái)創(chuàng)造對(duì)坦克的條件高品質(zhì)的報(bào)告,并檢查歸檔結(jié)果的可追溯性。從視覺(jué),超聲波,真空箱,磁粉探傷,甚至PDF的附加 數(shù)據(jù)可以被添加到該報(bào)告,生成所述箱底包括環(huán)形板的一個(gè)完整的指紋。該軟件的創(chuàng)新功能使隨后的檢驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行疊加和腐蝕的增長(zhǎng)評(píng)定為RLA /打點(diǎn)計(jì)劃的一部分。見(jiàn)詳情獨(dú)立的小冊(cè)子。
技術(shù)規(guī)格
操作原理: 漏磁,磁場(chǎng)磁阻
檢測(cè): 256霍爾效應(yīng)傳感器,64個(gè)信道
掃描寬度:300毫米(12“)
最大單次掃描長(zhǎng)度:15米(50英尺)
定位精度:+ / - 2毫米(0.08“)或(+ / - 0.04%)
未掃描區(qū)域:“從板焊接,160 x 160毫米(6.3×6.3)角盲區(qū)5毫米(0.2)”
推進(jìn)的方法:直流電機(jī)
速度:0.5米/秒(19.6“/秒)
厚度范圍:最大12.5毫米(1/2“)(自動(dòng)調(diào)整大小模式)
通過(guò)涂料測(cè)試:是的,如果非磁性
最大涂層厚度:6毫米(1/4“)在6毫米(1/4”)板4毫米(5/32“),10毫米(3/8”)平板
頂部和底部的歧視:是的,恒星系統(tǒng)
缺陷精度:+ / - 20 mm球或API 653型缺陷5%
最高靈敏度:20%的材料損耗(球型)地板下和頂面
數(shù)據(jù)存儲(chǔ):是的,內(nèi)部的固態(tài)硬盤(pán),通過(guò)USB傳輸
即時(shí)分析:缺陷尺寸和X / Y位置,板塊來(lái)看,頂部/底部/ MFL /星級(jí)查看
支板類型:矩形,環(huán)形,素描
掃描重疊:0到50毫米(2“)與透明的軌道,以顯示所有的缺陷
評(píng)審總結(jié):板數(shù),完成百分比,快速鏈接到板視圖
電源要求:包括4 x 12V電池和充電器3連續(xù)使用
交通情況:符合運(yùn)輸磁性材料國(guó)際航協(xié)的要求
工作重量:57.5公斤(126磅)
系統(tǒng)軟件:現(xiàn)場(chǎng)可更新
SIMS報(bào)告套房:查看完整版 - 3用戶許可包括在內(nèi)。
只讀版本 - 無(wú)限
操作系統(tǒng)的基本需求 - Windows XP中,Vista中,7或8
培訓(xùn):4天銀翼基礎(chǔ)的培訓(xùn)和考試包括在內(nèi)。
選項(xiàng)
標(biāo)準(zhǔn)校驗(yàn)板:
6毫米 - 型號(hào):FMCP30
8毫米 - 型號(hào):FMCP28
10毫米 - 型號(hào):FMCP29
12毫米 - 型號(hào):FMCP31
API 653參考板
1/4“ - FMCPAPI-1/4”
3/8“ - FMCPAPI-3/8”
1/2“ - FMCPAPI-1/2”
預(yù)配置報(bào)告筆記本電腦: Windows和Floormap3D報(bào)告套件
額外的軟件許可:另外3個(gè)用戶許可證捆綁[本信息來(lái)自于今日推薦網(wǎng)]
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