IGBT
所有分類下結(jié)果富士IGBT模塊2MBI300U2B-060 2MBI600U2E-060 2MBI200N-060

[中介]N系列和U2系列(高速,低導(dǎo)通壓降)
[全國 可控硅(晶閘管)] 福建/泉州 福建省泉州市
三菱IGBT模塊CM2500DY-24S CM1800DY-34S 燦宏電子科技

[中介]采用CSTBTTM硅片技術(shù)的第6代IGBT 寬的安全工作區(qū),杰出的短路魯棒性 最優(yōu)的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能 硅片最高結(jié)溫可達(dá)175°C 新型無焊接Al基板,提供更高的溫度循環(huán)能力(DTc)內(nèi)部硅片分布均勻,Rth(j-
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三菱IGBT模塊CM100RX-12A CM150RX-12A CM100MX-12A CM35MX-24A

[中介]采用最優(yōu)化CSTBTTM硅片技術(shù)有CIB、7單元、2單元和1單元四種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)內(nèi)部集成NTC測溫電阻全系列共享同一封裝平臺耐功率循環(huán)和熱循環(huán)能力強具有競爭力的性價比有條件接受客戶定制
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三菱IGBT模塊CM100TL-12NF CM150RL-12NF CM300DY-24NF CM200TL

[中介]采用低損耗CSTBTTM硅片技術(shù) LPT結(jié)構(gòu)用于1200V模塊,更加適合于并聯(lián)使用額定電流定義比市場上同類產(chǎn)品高一個等級外形尺寸與H系列IGBT完全兼容內(nèi)置導(dǎo)熱性能優(yōu)異的氮化鋁(AlN)絕緣基層,熱阻小通過調(diào)整底板和
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三菱IGBT模塊 CM200DY-24A CM300DY-24A CM150DY-34A CM300DY-34

[中介]采用CSTBTTM硅片技術(shù)飽和壓降低、短路承受能力強、驅(qū)動功率小比同等級其他溝槽型IGBT電流輸出能力高10%,在相同輸出電流時ΔT(j-f)低15% 成本優(yōu)化的封裝內(nèi)置導(dǎo)熱性能優(yōu)異的氮化鋁(AlN)絕緣基層,熱阻小模塊
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三菱IGBT模塊CM300DY-24S CM400C1Y-24S CM450DY-24S CM600DY-24S

[中介]采用第6代IGBT硅片技術(shù),損耗低硅片結(jié)溫可高達(dá)175°C 硅片運行溫度最高可達(dá)150°C 內(nèi)部集成NTC測溫電阻封裝兼容第五代A/NF系列模塊
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三菱IGBT模塊CM100MXA-24S CM150DX-24S CM200DX-34S CM300DX-34S

[中介]采用第6代IGBT硅片技術(shù),損耗低二極管采用第6代LPT硅片技術(shù),正向?qū)▔航档凸杵Y(jié)溫可高達(dá)175°C 硅片運行溫度最高可達(dá)150°C 內(nèi)部集成NTC測溫電阻全系列共享同一封裝平臺有條件接受客戶定制
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三菱IGBT模塊CM1400DUC-24NF CM900DUC-24NF CM1000DUC-34NF

[中介]最新的CSTBTTM硅片技術(shù)帶來:杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低,實現(xiàn)更可靠的長期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一
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三菱IGBT模塊CM100DC1-24NFM CM300DC1-24NFM CM150DC1-24NFM

[中介]采用CSTBTTM硅片技術(shù),實現(xiàn)開關(guān)速度控制的最優(yōu)化飽和壓降低于業(yè)界同類產(chǎn)品續(xù)流二極管:超高速恢復(fù)特性,極低拖尾電流開關(guān)頻率可達(dá)30kHz 模塊內(nèi)部寄生電感低
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三菱IGBT模塊CM200DU-12NFH CM300DU-12NFH CM400DU-12NFH

[中介]采用CSTBTTM硅片技術(shù),實現(xiàn)開關(guān)速度控制的最優(yōu)化
飽和壓降低于業(yè)界同類產(chǎn)品
續(xù)流二極管:超高速恢復(fù)特性,極低拖尾電流
開關(guān)頻率可達(dá)60kHz
模塊內(nèi)部寄生電感低
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