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庫存廢舊的電子線路板芯片銷毀，老舊的電子IC模塊板銷毀

￥180018017987832曹先生化妝品銷毀處理，過期食品銷毀，殘次品銷毀，工業(yè)垃圾處理2025-01-03 10:29:26

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金橋回收電子材料芯片銷毀，金橋庫存電子元器件銷毀

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上海庫存電子元器件銷毀中心，靜安區(qū)公司的電子芯片銷毀服務

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[上海其它] 上海/浦東/張江高科技園區(qū)

德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造，屬于環(huán)氧樹脂

13817204081陳工

jtntech2307102025-01-03 10:28:56

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松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS

松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS Liquid encapsulant materials

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jtntech2307102025-01-03 10:28:55

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美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA

美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它

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jtntech2307102025-01-03 10:28:52

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軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣

軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣應用點: 芯片粘接要求：耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定、低放氣

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jtntech2307102025-01-03 10:28:51

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德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品名稱：henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠應用點: 芯片或者元器件粘接產(chǎn)品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：技術：環(huán)氧樹脂外觀:銀色固化:熱固化

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jtntech2307102025-01-03 10:28:50

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長期回收庫存芯片SRN23 U9-185H南北橋CPU通信網(wǎng)卡IC

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汪先生2025-01-03 10:28:48

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傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F

傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 應用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣要求：應力小，凝膠，防水性能好

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